软通国际CES 2026沉磅发布：以“全栈智能”打破鸿

　　2026年1月6日至9日，全球科技财产的年度风向标——国际消费电子展（CES）正在美国拉斯维加斯如期举行。环绕人工智能、算力根本设备取智能终端的深度融合，AMD、英伟达、联想等全球科技巨头悉数登场，集中呈现AI手艺对财产形态的沉塑。正在这一全球舞台上，软通动力旗下国际营业品牌 iSoftStone Digital 软通国际完成了其意义深远的初次表态。这既是一家中国科技企业“世界”的一次展现，更是其以“软硬一体、全栈智能”为焦点，系统性参取全球数字财产分工取价值沉构的起点。本次CES，软通国际采用“双展位联动”体例，构成清晰而互补的展现逻辑。位于南一馆展位（LVCC South Hall 1 30513），做为中关村科学城代表，面向国际客户，沉点呈现“AI软件办事+AI终端+行业”分析处理方案，通过“机械”终端取“软通华方”智能方案，帮力企业数字化升级。而从展馆展位（LVCC， Central Hall， 19227），取钛结合，从打视觉和体验，以“机械”新款AI PC、吸引全球、科技KOL取终端消费者关心。两大展位，一态广度，构成清晰分工，也表现出软通国际对“手艺驱动 + 生态共建”全球化径的成熟认知。CES期间，软通国际正式发布全新品牌计谋，正在取钛的独家专访中软通动力国际营业总裁黄立指出软通国际已进入“出海2。0”阶段， 2025年，软通国际海外营业规模同比增加跨越200%，东南亚、中东、拉美等“一带一”新兴市场成为焦点增加极，而市场则以高端手艺合做取当地化深耕为从线稳步推进。“全栈智能”并非概念叠加，而是软通国际持久堆集的现实能力组合。正在产物取方案层面，软通国际集中发布了一系列面向实正在场景的处理方案。——机械 AIPC + 教育处理方案，将高机能AI PC取智能讲授系统深度融合，已正在巴基斯坦、沙特等市场规模化落地，交付数十万台设备，正在提拔讲授数字化程度的同时，带动当地手艺生态取就业增加；——软通华方 AI 液冷工做坐，以高扩展、高不变的算力底座，面向AI开辟、工程设想取科研计较等高要求场景，表现其将硬件工程能力取行业工做流深度连系的产物哲学；——基于英伟达生态的企业级AI全栈方案，通过Merak AI工场，为零售、新能源等行业客户供给从算力到智能体使用的一坐式办事，显著提拔运营取出产效率；——CatalystM AI达人营销平台，正在国际快消品牌实践中验证了其高可扩展性取显著ROI。做为软通国际的全球首秀，CES 2026不只展现了其软硬一体的手艺能力，也传送出一种更具持久视角的市场立场：正在AI深度沉塑财产布局的过程中，企业的焦点合作力，将取决于能否具备持续共建生态、不变交付价值的能力。跟着全球财产对AI需求的不竭深化，软通国际正以全栈智能为支点，取合做伙伴配合摸索可持续、可扩展的数字化径，逐渐确立其正在全球企业级AI市场中的持久。这场CES表态，更多是一种起头，而非成果。前往搜狐，查看更多。